LED 应用

 

LED 应用
典型应用 产品
- LED Lamp固晶
- 高功率LED固晶
- 环氧树脂银胶
- 高导热环氧树脂银胶
- 回流焊用SMD LED银胶
 

产品型号

描述

特性

粘度(cps)
@25℃

固化条件

DA-5990

高功率芯片粘接银胶

20W/mK高导热率、快速固化

12K

150℃ 30mins

DA-5991-1

高功率芯片粘接银胶

25W/mK超高导热率、良好导电性

11.5K

150℃ 30mins

DA-592

高功率芯片粘接银胶

40W/mK超高导热率、良好导电性

10K

150℃ 30mins

DA-5993

高功率芯片粘接银胶

20W/mK高导热率、快速固化、

高Tg

10K

150℃ 30mins

DA-518

单组份银胶

高导电率、高芯片推力

11K-16K

150℃ 60mins

DA-5193

单组份银胶

高导电率、高Tg、

SMD LED 专用

8K-10K

150℃ 30mins

DA-5195

单组份银胶

高导电率、高Tg、
倒装晶片工艺、孔板刮胶专用

18K-23K

160℃ 30mins

DA-301

芯片粘接白色绝缘硅胶

1.2W/mK高导热率、抗黄变、

附着力强

22K-25K

150℃ 90mins

DA-306

芯片粘接透明绝缘硅胶

高透光率、耐老化、抗黄变、

附着力强

15K-20K

150℃ 90mins

DA-307

芯片粘接透明绝缘硅胶

极高透光率、起始光度最高

15K-20K

150℃ 90mins

SA-100

LED灯丝包脚胶

对金属、陶瓷、蓝宝石粘接力强、
适合自动点胶机使用

20k-30K

150℃ 30mins







依美提供热处理材料、电磁屏蔽材料、聚合物及粘合剂材料、绝缘材料、电感元器件及热固性复合材料。依美集团产品通过国家质量认证,安全可靠。营销网络遍及香港、台湾、东莞和上海等大中华主要城市。我们更为客户提供优质的增值服务,其中包括物料裁切、粘合、背胶、再包装以及在整个大中华区三地一体的配送服务和技术支援。

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